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NEC和东芝将扩展与IBM的芯片研发协议

发布时间:2018-11-26 16:31编辑:shuaishuai阅读(

    东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟,

    ,而NEC电子2008年9月加入联盟,共同开拓 28纳米CMOS技术,同意 联合开拓 使用于消费者产品的28 纳米半导体技术, 综合外电6月18日报道,

    在IBM纽约州East Fishkill的工厂,美高梅开户注册平台 ,该团队还将包括Infineon Technologies和三星电子公司(Samsung Electronics Co.),NEC电子公司(NEC Electronics Corp.)和东芝公司(Toshiba Corp.)同意扩展与IBM Corp.的研发协议,美高梅开户网,两家日本公司将与IBM一起开拓 28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术,美高梅开户网,NEC电子公司和东芝公司将扩展和IBM的芯片研发协议, 这三家公司18日表示,